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森特奈 IO-Link 发展历程

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2024-07-06

2021年,SENTINEL受IO-Link委员会邀请,参与翻译了《IO-Link 工业 4.0 的 DNA》一书。经过三年的不懈努力,这本书终于问世。本文将回顾SENTINEL在IO-Link产品开发方面的历程,并展示在这一领域取得的成就。


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SENTINEL研发IO-Link的发展历程


决定研发的契机


IO-Link产品最早于2008年开发,专为PLC与传感器、执行器之间的通讯而设计。它统一了所有传感器和执行器的接口标准,实现了PLC与传感器、执行器信号传输的数字化,使设备的预维护成为可能。


到2018年,已有124家公司加入IO-Link协会,全球运行的节点数超过350万个。


在此背景下,SENTINEL于2018年决定投入IO-Link产品的开发。


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克服研发过程中的挑战


SENTINEL团队花费了近两年时间研究和学习IO-LINK标准和规范,但在2019年开始动手开发时,德国却突然暂时停售IO-Link协议栈,因此SENTINEL团队不得不自行编写代码堆栈。这个过程工作量巨大,但团队成功完成了软件部分的开发。


硬件设计方面,由于IO-Link标准开放,市面上有众多半导体公司生产PHY芯片,但是各家芯片在短路保护和负载电流方面描述不一。SENTINEL通过更换供应商品牌进行测试,解决了这些问题,确保了硬件设计的可靠性。


Hardware Design Image

经验总结与工艺改进


改进制作工艺


制造产品的关键在于严格按照规范和标准生产,以确保产品质量和一致性。SENTINEL通过定期分析生产效率、良率和生产过程数据,不断改进工艺和设备。自动化设备和工装治具的引入,减少了人为因素的影响,提高了生产效率和产品一致性。


全面测试保障产品质量


SENTINEL所有IO-Link产品在出厂前都经过严格的检测,通过模拟实际工况进行组网带负载上电48小时以上,以确保产品在各种工作条件下的可靠性。


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SENTINEL的所有主站与子站类产品均通过了SGS的CE认证。2023年,SENTINEL荣获IO-Link协会颁发的卓越成长奖,进一步证明了公司在这一领域的卓越表现。


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高光时刻


为客户解决问题


SENTINEL的IO-Link主站在比亚迪电池原料库自动化生产线项目中得到了成功应用,该项目截至客户提供时间,SENTINELIO-Link产品故障率为0,其高可靠和易用性得到了使用方、集成商和开发调试人员的一致好评。


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传感器和执行器种类繁多,某些传感器由于工作原理无法实现低功耗,如电磁流量计。SENTINEL就曾遇到进口传感器功耗过大,对普通IO-Link主站性能要求较高的问题。通过实验和深入了解IO-Link通讯机理,团队快速解决了德国电磁流量计与某品牌主站无法正常通讯的问题,为客户排忧解难,同时实现了国产替代进口。


疫情期间,由于进口产品交付周期延长,导致很多客户的工期延误,但SENTINEL产品凭借高质量和及时交付,帮助客户及时解决了问题。此外,SENTINEL的产品在外贸方面也获得了良好反馈。


再接再厉,持续创新


新产品开发与市场需求


近年来,国家安监总局要求企业在易燃、易爆场所的设备监控点必须数据化、可视化。这一需求推动了传感器和执行器的现场显示及数字化通讯的快速发展。


作为事故监控的关键设备,带有IO-Link功能的温度、压力、流量传感器,其预维护功能显著提高了安全生产性。基于这一市场需求,SENTINEL自2020年开始开发阀岛、涡街流量计、压力传感器和温度传感器。


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产品亮点与优势


SENTINEL的IO-Link主站和子站通过与市场上常见品牌产品的充分连接实验,证明了其优异的兼容性和通讯适配能力。无论是哪个品牌和版本,SENTINEL的产品都能稳定通讯,功能上可替代进口产品,且在价格上具有显著优势。


不断前进,力求创新


SENTINEL在IO-Link领域取得的成就离不开每一位员工的共同努力和不断创新。未来,SENTINEL将继续致力于IO-Link产品的研发与应用,为工业自动化领域的发展贡献更多力量。


通过不断总结经验,改进工艺和产品性能,SENTINEL将继续为客户提供高质量、高可靠的产品和服务,助力工业4.0的全面实现。

Book Introduction


IO-Link作为简单、串行、双向、点对点数字化通信协议, 是工业物联网和工业4.0的支柱, 是实现工厂/设备数字化转型的必要手段。本书介绍了IO-Link的物理特性和通信程序, 以及标准参数和IO-Link诊断方式。IO-Link的规划、调试和服务以及与PLC控制的集成为实现自动化实践架起了桥梁。本书还将讨论IO-Link无线和IO-Link安全问题。在回顾了已经取得的成就的同时, 展望了IO-Link技术未来可能的进一步发展。


Book Cover